ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ এবং ধাতু মুদ্রাঙ্কন সঙ্গে হোল শ্রীমতি PCB পরিষদ পুরনো
বিবরণ:
1. বৃহত্তম এবং পেশাদার (পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) 500 কর্মী এবং 20 years'experience সঙ্গে চীন মধ্যে নির্মাতাদের এক.
2. পৃষ্ঠ ফিনিস সব ধরনের যেমন ENIG, OSP.Immersion সিলভার, নিমজ্জন টিনের, নিমজ্জন গোল্ড, লিড বিনামূল্যে HASL, করতো HAL হিসাবে, গৃহীত হয়েছে.
3. BGA, অন্ধ ও সমাধিস্থল করেকিছু এবং Impedance কন্ট্রোল গৃহীত হয়েছে.
4. উন্নত উত্পাদন সরঞ্জাম জাপান ও জার্মানি, যেমন পিসিবি স্তরায়ণ মেশিন, CNC, তুরপুন মেশিন, অটো-PTH লাইন, AOI (স্বয়ংক্রিয় অপটিক ইন্সপেকশন), প্রোব উড়ন্ত মেশিন ইত্যাদি থেকে আমদানি করা.
5. ISO9001 এর সার্টিফিকেশন: 2008, উল, সিই, ROHS, নাগালের, হ্যালোজেন -বিনামূল্যে দেখা হয়.
6. 20 years'experience সঙ্গে পেশাদার শ্রীমতি / চীন মধ্যে BGA / চোবান / PCB পরিষদ নির্মাতাদের এক.
7. উচ্চগতি উন্নত শ্রীমতি লাইন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের অংশের উপর চিপ + + 0.1 মিমি পৌঁছানোর.
8. ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট সব ধরনের যেমন সুতরাং হিসাবে, পাওয়া যায়, সিক্ত, সওজের, TSOP, TSSOP, QFP, BGA অনুর্ধ্ব BGA.
9. 0201 চিপ বসানো মাধ্যমে গর্ত উপাদান সন্নিবেশ এবং সমাপ্ত পণ্য জালিয়াতি, টেস্টিং ও প্যাকেজের এছাড়াও পাওয়া যায়.
10. SMD ও সমাবেশ এবং মাধ্যমে- গর্ত উপাদান সন্নিবেশ গৃহীত হয়েছে.
11. আইসি preprogramming এছাড়াও গৃহীত হয়েছে.
12. ফাংশন যাচাইয়ের জন্য উপলব্ধ এবং টেস্টিং পৌছাবে.
সম্পূর্ণ একক সমাবেশ 13. সার্ভিস, উদাহরণস্বরূপ, প্লাস্টিক, মেটাল বক্স, কুণ্ডলী, তারের ভিতরে.
14. পরিবেশগত কনফরমাল লেপ সমাপ্ত PCBA পণ্য রক্ষা করার জন্য.
জীবন উপাদান শেষে যেমন 15. প্রদান প্রকৌশল সেবা, অপ্রচলিত কম্পোনেন্ট প্রতিস্থাপন এবং বর্তনী, ধাতু ও প্লাস্টিক ঘের জন্য নকশা সমর্থন.
16. ক্রিয়ামূলক টেস্টিং, মেরামত ও উপ-সমাপ্ত এবং সমাপ্ত পণ্য পরিদর্শন.
17. কম ভলিউম অর্ডার দিয়ে উচ্চ মিশ্র স্বাগত জানানো হয়.
প্রসবের আগে 18 পণ্য পূর্ণ মানের চেক, নিখুঁত 100% striving করা উচিত.
19. পিসিবি এবং শ্রীমতি (পিসিবি সমাবেশ) এর ওয়ান স্টপ সেবা আমাদের গ্রাহকদের সরবরাহ করা হয়.
সময়নিষ্ঠ প্রসবের সঙ্গে 20. সর্বোত্তম সেবা সবসময় আমাদের গ্রাহকদের জন্য উপলব্ধ করা হয়.
কী উল্লেখ / বিশেষ বৈশিষ্ট্য |
1 | আমরা SYF 6 পিসিবি উত্পাদন লাইন এবং উচ্চ গতির সঙ্গে 4 উন্নত শ্রীমতি লাইন আছে. |
2 | ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট সব ধরনের যেমন তাই, দেশ, সওজের, TSOP, TSSOP যেমন, গ্রহণ করা হয়, QFP, চোবান, সিএসপি, BGA অনুর্ধ্ব BGA, কারণ আমাদের বসানো স্পষ্টতা পৌঁছতে পারে চিপ + + 0.1 মিমি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের অংশে. |
3 | আমরা SYF 0201 চিপ বসানো মাধ্যমে গর্ত উপাদান সন্নিবেশ এবং সমাপ্ত পণ্য জালিয়াতি, টেস্টিং এবং প্যাকেজিং এর সেবা প্রদান করতে পারেন. |
4 | শ্রীমতি / সারফেস সমাবেশ এবং মাধ্যমে- গর্ত উপাদান সন্নিবেশ |
5 | আইসি preprogramming |
6 | ফাংশন যাচাই এবং পরীক্ষণের বার্ন |
7 | সম্পূর্ণ একক সমাবেশ (যা প্লাস্টিক, মেটাল বক্স, কুণ্ডলী, তারের ভিতরে এবং আরো সহ) |
8 | পরিবেশগত লেপ |
9 | জীবন উপাদান শেষে সহ প্রকৌশল, অপ্রচলিত কম্পোনেন্ট প্রতিস্থাপন সার্কিট, ধাতু ও প্লাস্টিক ঘের জন্য এবং নকশা সমর্থন |
10 | প্যাকেজিং ডিজাইন এবং কাস্টমাইজড PCBA উৎপাদন |
11 | 100% গুণমান |
12 | উচ্চ মিশ্র, কম ভলিউম নির্দেশটা স্বাগত জানানো হয়. |
13 | ফুল উপাদান আসাদন বা বিকল্প উপাদান গুন |
14 | উল, ISO9001: 2008, Rosh, নাগালের, SGS হ্যালোজেন -বিনামূল্যে অনুবর্তী |
PCB সমাবেশ উৎপাদনের সামর্থ্য |
স্টেনসিল ফাইলের আকার বিন্যাস | 756 মিমি x 756 মিমি |
ন্যূনতম. আইসি পিচ | 0.30 মিমি |
সর্বোচ্চ. পিসিবি সাইজ | 560 মিমি x 650 মিমি |
ন্যূনতম. পিসিবি বেধ | 0.30 মিমি |
ন্যূনতম. চিপ আকার | 0201 (0.6 মিমি এক্স 0.3 মিমি) |
সর্বোচ্চ. BGA সাইজ | 74 মিমি এক্স 74 মিমি |
BGA বল পিচ | 1.00 মিমি (ন্যূনতম) / F3.00 মিমি (সর্বোচ্চ) |
BGA বল ব্যাসার্ধ | 0.40 মিমি (ন্যূনতম) /F1.00 মিমি (সর্বোচ্চ) |
QFP লিড পিচ | 0.38 মিমি (ন্যূনতম) /F2.54 মিমি (সর্বোচ্চ) |
স্টেনসিল পরিস্কার ফ্রিকোয়েন্সি | 1 সময় / 5 ~ 10 টুকরা |
পরিষদের প্রকার | শ্রীমতি এবং পুরনো গর্ত |
ঝাল প্রকার | জল দ্রবণীয় ঝাল পেস্ট, leaded এবং লিড বিনামূল্যে |
সেবার ধরণ | টার্ন-কী, আংশিক পালা-কি অথবা চালান |
ফাইল ফর্ম্যাট | সামগ্রী বিল (BOM) |
Gerber ফাইল |
Pick-এন-স্থান (XYRS) |
উপাদান | প্যাসিভ নিচে 0201 সাইজ |
BGA এবং VF BGA |
Leadless চিপ বহন / সিএসপি |
ডবল পার্শ্বযুক্ত শ্রীমতি সমাবেশ |
BGA মেরামত ও Reball |
পার্ট অপসারণ এবং প্রতিস্থাপন |
কম্পোনেন্ট প্যাকেজিং | কাট টেপ, টিউব, reels, আলগা যন্ত্রাংশ |
পরীক্ষা পদ্ধতি | এক্সরে পরিদর্শন এবং AOI টেস্ট |
পরিমাণ অর্ডার অফ | উচ্চ মিশ্র, নিম্ন ভলিউম অর্ডার স্বাগত হয় |
মন্তব্য সমূহ: অর্ডার নির্ভুল উদ্ধৃতি পাওয়ার জন্য, নিম্নলিখিত তথ্য প্রয়োজন বোধ করা হয় |
1 | বেয়ার PCB বোর্ড জন্য Gerber ফাইল এর সম্পূর্ণ তথ্য. |
2 | উপাদান এর ইলেক্ট্রনিক বিল (BOM) / পার্টস তালিকা বিস্তারিত বিবরণ নির্মাতার অংশ নম্বর, রেফারেন্সের জন্য উপাদান পরিমাণ ব্যবহার. |
3 | রাষ্ট্রীয় কিনা আমরা প্যাসিভ উপাদান জন্য বা না বিকল্প অংশ ব্যবহার করতে পারেন. |
4 | সমাবেশ অঙ্কন. |
5 | ক্রিয়ামূলক টেস্ট সময় প্রতি বোর্ড. |
6 | কোয়ালিটি স্ট্যান্ডার্ডস প্রয়োজনীয় |
7 | আমাদের নমুনা (যদি পাওয়া যায়) পাঠান |
8 | মূল্যউদ্ধৃতি তারিখ পেশ করা দরকার |
পিসিবি উৎপাদনের সামর্থ্য |
প্রক্রিয়া ইঞ্জিনিয়ার | ITEMS আইটেম |
উৎপাদন সক্ষমতা উৎপাদন ক্ষমতা |
ফলকিত | আদর্শ | ফ্রান্স -1, ফ্রান্স-5, ফ্রান্স -4 উচ্চ- TG, রজার্সের Isola, ITEQ,
অ্যালুমিনিয়াম, CEM -1 CEM -3 TACONIC, Arlon, Teflon |
বেধ | 0.2 ~ 3.2mm |
উত্পাদনের ধরণ | লেয়ার গণ্য | 2L-16L |
পৃষ্ঠ চিকিত্সা | করতো HAL, গোল্ড, নিমজ্জন গোল্ড, OSP,
নিমজ্জন সিলভার, নিমজ্জন টিনের বিনামূল্যে জন্য HAL লিড |
কাটা স্তরায়ণ | সর্বোচ্চ. ওয়ার্কিং প্যানেল আকার | 1000 × 1200mm |
ভিতরের স্তর | অভ্যন্তরীণ কোর বেধ | 0.1 ~ 2.0 মিমি |
অভ্যন্তরীণ প্রস্থ / ব্যবধান | কমপক্ষে: 4 / 4mil |
অভ্যন্তরীণ কপার বেধ | 1.0 ~ 3.0oz |
মাত্রা | বোর্ড বেধ সহনশীলতা | ± 10% |
Interlayer সারিবদ্ধতা | ± 3mil |
তুরপুন | তৈয়ার প্যানেল ফাইলের আকার | সর্বোচ্চ: 650 × 560mm |
তুরপুন ব্যাসার্ধ | ≧ 0.25 |
গর্ত ব্যাস সহনশীলতা | ± 0.05 মিমি |
হোল অবস্থান সহনশীলতা | ± 0.076mm |
Min.Annular রিং | 0.05 মিমি |
PTH + + প্যানেল কলাই | হোল ওয়াল তামা বেধ | ≧ 20um |
একরূপতা | ≧ 90% |
বাইরের স্তর | ট্র্যাক প্রস্থ | কমপক্ষে: 0.08 মিমি |
ট্র্যাক ব্যবধান | কমপক্ষে: 0.08 মিমি |
প্যাটার্ন কলাই | সমাপ্ত কপার বেধ | 1oz ~ 3oz |
EING / ফ্ল্যাশ গোল্ড | নিকেল বেধ | 2.5um ~ 5.0um |
গোল্ড বেধ | 0.03 ~ 0.05um |
ঝাল মাস্ক | বেধ | 15 ~ 35um |
ঝাল মাস্ক সেতু | 3mil |
কিংবদন্তী | লাইনের প্রস্থ / পংক্তি ব্যবধান | 6 / 6mil |
সোনার আঙ্গুল | নিকেল বেধ | ≧ 120u " |
গোল্ড বেধ | 1 ~ 50u " |
হট এয়ার শ্রেনী | টিনের বেধ | 100 ~ 300u " |
প্রমাথী | মাত্রা সহনশীল | ± 0.1 মিমি |
স্লট সাইজ | কমপক্ষে: 0.4 মিমি |
কর্তনকারী ব্যাসার্ধ | 0.8 ~ 2.4 মিমি |
punching | রূপরেখা সহনশীলতার | ± 0.1 মিমি |
স্লট সাইজ | কমপক্ষে: 0.5 মিমি |
ভী কাটা | ভী কাটা মাত্রা | কমপক্ষে: 60mm |
কোণ | 15 ° 30 ° 45 ° |
বেধ সহনশীলতা থাকা | ± 0.1 মিমি |
Beveling | Beveling মাত্রা | 30 ~ 300mm |
পরীক্ষা | টেস্টিং ভোল্টেজ | 250V |
Max.Dimension | 540 × 400mm |
impedance কন্ট্রোল |
সহ্য
| ± 10% |
দৃষ্টিভঙ্গি রেশন | 12: 1 |
লেসার তুরপুন সাইজ | 4mil (0.1 মিমি) |
বিশেষ প্রয়োজনীয়তা | কবর ব্লাইন্ড করেকিছু, Impedance কন্ট্রোল, করেকিছু প্লাগ,
BGA ঝালাই এবং গোল্ড ফিঙ্গার গ্রহণযোগ্য |
ই এম ও ODM থেকে ইনকয়েরি পরিষেবা | হাঁ |
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
